很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
如何评价b站数码区up主 “大狸子切切里”?…
手机的运行内存真的有必要上16GB吗?…
美团优选被曝突发大面积关仓。如何评价?…
一个人山林徒步时都要关注哪些点?…
备案号:粤-ICP备39386727号-1 网站地图